第八百零六章：夏为发布会小事故（1 / 2）

现在的尴尬之处就在这里。

全世界半导体行业的资深从业人员都清楚的知道，碳基芯片这个未来之星，在大夏，在夏芯，在九州科技的手中被紧紧掌握着。

而曾经的硅基芯片这条路，台积电跑的虽然稳稳当当，甚至能上3纳米，但产能和良品率极其有限，而第二名韩星电子现在的高端产能也还没有能够恢复。

甚至说在硅基芯片这条路上，九州半导体与夏芯也还在继续向上拼搏，根本不给老牌厂商们留一条活路。

曾经夏芯的总裁高山，也就对半导体路线问题，与顾青和九州科技半导体部门负责人李由两人聊过。

得出的结论就是，碳基半导体这条路要走好，硅基半导体也要走稳。

原因有很多，但具体影响最大的就是沉没成本。

大夏这几十年里在硅基半导体上投入的资源并不少，甚至单独对比的话，大夏在2015年之后对硅基半导体的投入，可以说比世界上任何一个郭嘉都要多。

如果全线转换碳基芯片，那么曾经的那些硅基半导体上下游公司、机构、技术员工、产品等等一系列问题都不可能轻易解决。

所以最终夏芯还是选择继续双向车道，跟着九州科技跑。

而这一跑，就让曾经还用“芯片技术路线不同，不好选择”这些理由来拒绝选择夏芯芯片的部分国产手机厂商们彻底没有了借口。

夏为、夏兴这两公司，就属于想让供应链更安全的国产公司，所以选择了直接九州半导体芯片。

而viv、大米这些公司，因为高层和股权被外资拿了不少，所以在这几年还没有转过弯来。

毕竟高通可是还在继续卖芯片的！

看着夏为新品手机发布会那此起彼伏的掌声，和弹幕上那疯狂的点赞，viv、大米这些厂商的高层们，就没有一个开心的。

由于经常戴一侧麦克风，所以于程东在介绍产品的时候，总是会嘴朝一边翘起说话。

虽然有些累，但看到网友和现场嘉宾的热烈反应，他心里还是十分开心的。

等海思麒麟把碳基芯片的设计思路吃透，这个世界除了九州科技的繁星系列芯片，夏为就能坐稳第二把交椅。

也能够继续保持研发生产的投入，把其他竞争对手甩在身后。

至于说超越九州科技，在公司集团的高层会议上，虽然大家都曾经提出过这个口号，但是随着九州科技的卫星升天、机甲落地，海思麒麟对九州科技公版芯片的研究加深，这个目标也仅仅只是一句口号而已了。

大家都知道，这个根本没有实际操作的空间……

虽然于程东的思绪有些散发，但他很快就将思绪收了回来。

只见他双手下压，等受邀嘉宾们安静了下来，这才继续说道：“曾经有人说，我们夏为发布会总是要和国外的某家知名公司做对比，其实我们也不想如此，因为当时我们在国内找不到可以竞争的对手。

而现在，这个对手已经出现了，甚至可以说这个对手已经是一位全世界所有手机厂商都想超越的王者！”

天知道，当于程东提到这个王者的时候，弹幕是多么狂躁，发布会现场的嘉宾们又是多么的翘首以盼。

天下苦九州科技，久已！

而听于程东这口气，夏为这是要去碰一碰新时代的大哥？

“握草？干翻九州科技？”

“海思麒麟能搞出这么雕的手机吗？”