第181章 技术入股，以后也是能拿分红的人了（1 / 2）

托德现在真的是有些无从下手。

  实验室里其他人也在帮托德想办法。

  可是真的没办法。

  “灵犀”真的是超坚固的。

  外壳拆开，好不容易到芯片的位置。

  托德发现这芯片应该根本就不可能拆得了。

  先说外观。

  这个芯片尺寸非常非常小。

  不过几微米见方。

  想要拆解，难度很大。

  芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。

  但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。

  至于内部结构。

  更是没办法看到了。

  现在这个封装的问题都解决不了。

  托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏内部结构的。

  他这次真的错了。

  想要破解结构和技术真的完全没有可能。

  之前托德真的有成功破解过其他的芯片技术。

  那已经是目前世界上非常先进的芯片技术了。

  可是托德觉得十分简单。

  但是对于“灵犀”。

  他束手无策。

  后来他和助手们尝试将“灵犀”重新组装回去。

  无果。

  托德这下真的有点崩溃。

  芯片很难破解，他不怪自己。

  芯片一般都会加很多防护措施。

  就是为了防止技术破解。

  他以前破解的那些芯片只不过因为制造方技术不到位罢了。

  但是“灵犀”的加密技术托德从未见过。

  还有着极其强的物理防护。

  也是托德从未见过的。

  他可以想象，为了防止破解。

  这“灵犀”芯片一点过还有严格的访问控制机制。

  说不定他就算真的拆解完成也无法访问成功。

  托德真的要破防了。

  里面搞得很难破解就算了。

  怎么这次他连简单的组装都做不到了？

  这技术有点逆天了。

  防谁呢？

  哈勃在一旁看着托德如此颓丧，有些不忍。

  “托德先生，或许‘灵犀’在设计的时候，就是不允许被拆开的，所以我们才无法装回去。”

  他的声音传到托德的耳中，却变得有些刺耳。

  托德大喊：“你们都给我滚出去！”

  众人离去。

  托德一人坐在实验室的地上，看着被自己搞得一团糟的“灵犀”。

  不对，“灵犀”没有一团糟。

  现在很糟糕的只有他自己。

  公测结束后。

  苏明和巩希荣得到了十分满意的答案。

  这一次。

  他们的“灵犀”大受好评。

  而且因为设计之初就想过，要贴合华夏人的一些特点。

  所以大家满意度都很高。

  苏明觉得，也是时候大量生产了。

  当然。

  这个量还是要根据调研结果来看。

  毕竟“灵犀”作为现在最为高科技的产品。

  定价不可能低到哪里去。

  一台这样的“灵犀”售价很合理吧。

  而这个价格，确实是很多人不舍得买的。

  但是“灵犀”有一个特点。

  那就是它的质量很好。

  几乎是不会坏的。

  而且坏了之后，他们也可以免费换新。

  在这样的条件下，其实“灵犀”就等于买下一台就能使用一生。

  不过方均他们自然也会对产品进行更新迭代。

  这样才能有持续的发展。

  所以综合考量。

  的价格简直就是白菜价了。

  要知道，现在一部专为富豪定制的手机都要花上几十万。

  这种手机的功能自然也很强大。

  配备着先进的加密技术和安全系统。

  双AI模型并行，TEE+SE国密芯片等。