第257章 车规级芯片，这是一个巨坑！（2 / 2）

        “半导体公司必须达到主机厂、博世等极其严苛的认定要求，在价格上还必须实现廉价。”

        “这应该也是是国内芯片厂家一点都没有想过要搞车规级芯片面临的最大的问题。”

        曹阳没有直接反驳向长乐。

        不说他是真心为自己好，才会跟自己啰嗦那么多。

        就是他说的内容，本身也是事实。

        华夏为什么到了2020年，车规级芯片还一塌糊涂，原因主要就是向长乐说的那些。

        背后的原因，还真是很复杂，很难改变。

        就是是国内的自主品牌汽车企业，一方面抱怨消费者“崇洋媚外”，总是喜欢溢价购买盒子企业的车。

        另一方面他们自己也是喜欢把控制类零件给到博世、大陆、采埃孚这些国际厂家。

        而经过几十年的发展，国内好不容易慢慢的出现了一些能够生产控制类的零件的厂家，他们一方面抱怨自主品牌车企“崇洋媚外”，不愿意把ECU等关键的控制类零件交给他们生产。

        另一方面，他们自己也总是盯着飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨的芯片，对好不容易发展起来的国产芯片不屑一顾。

        大家别以为国产芯片厂家就很冤枉，其实大家都不冤。

        因为国产芯片厂家一方面对国内芯片设计商青睐台积电工艺愤懑不已，另一方面又总是采购ASML等欧美大厂的设备，而不愿意尝试一下采购本土厂商设备。

        这可以说是一个死循环。

        你都很难说到底谁对谁错。

        只能说芯片这么一个技术含量很高的产业，如今欧美厂家已经形成了垄断性优势，你想要打破这个局面，需要付出的努力就很多了。

        曹阳算是现在国内少部分愿意去挑战这个局面的人。

        “是啊，要么可靠性达不到要求，要么芯片做出来了价格非常贵，根本不具备市场竞争力。”

        “横竖都是没有希望的结果，你让谁去搞呢？”

        “所以啊，阿阳你要搞芯片，老师是很欣慰的。”

        “能力越大，责任越大。”

        “但是我其实还是希望你考虑清楚，不要一时冲动，直接掉进坑里面了。”

        “到时候花费了巨额的资金，还耽误了南山的发展速度，最终却只是收获了一个烂摊子。”

        向长乐再一次的建议曹阳要慎重。

        芯片，特别是车规级芯片，这是一个巨坑！

        进去之后九成九十要当炮灰的。

        “老师，我的目标是要让南山集团成为全球最大的汽车零部件厂家和最大的专业设备厂家。”

        “虽然现在还有一些材料和设备需要从国外进口，但是我的目标是将来实现真正的100%国产化。”

        “芯片问题不解决，设备和零件的100%国产化就是一个笑话！”

        “所以这一个领域，南山就算是今年没有进入，过个几年也是一定要进入的。”

        “既然如此，不如早做准备，将来还能降低一下发展的难度。”

        “当然了，我也知道芯片没有那么容易搞，没有指望一两年就有什么大的成果。”

        “刚开始我也不会把南山所有的资金都投入到这个领域，只是会先做一些技术积累，慢慢的做前期的发展准备。”

        向长乐那么为自己着想，曹阳自然也不会卖关子。

        反正自己的这个想法，跟向长乐说了也没有什么坏处。

        哪怕是传开来了，也没有关系。

        “你当真要搞芯片？”

        向长乐沉默了片刻，然后再一次的问了一句。

        “是的！”

        “我已经决定了！”

        钱对曹阳来说，已经不是主要的追求对象了。

        就以南山现在的规模，每年几十个亿的盈利，已经足够他个人的挥霍了。

        挣更多的钱，个人的消费并不会有什么太大的差别。

        而作为一个重生者，自然也是要有一些追求。

        上辈子在汽车行业干了一辈子的工程师，亲自经历过芯片短期期间，主机厂各种“求”博世、大陆等厂家保供，甚至直接跳过了零件供应商，跟英飞凌、恩智浦等芯片厂家联系，希望能够多获得一些戏弄供应的事情。

        甚至隔壁深城的华威公司，更是因为芯片问题……

        曹阳有一种预感，如果南山集团真的发展壮大成为全球最大的汽车零部件企业和设备企业，那么前世华威公司经历过的事情，指不定这一世南山集团也会经历。

        既然如此，那就更需要自己去搞芯片了。

        免得到时候面对卡脖子的局面，只能跪下磕头。

        那自己就太丢人了。

        “如果你非得要去搞芯片的话，那么我建议你先按照Fabless模式来搞。”

        “嗯？”

        曹阳毕竟不是芯片专业人士，所以一时有点没有反应过来。

        向长乐一看曹阳的反应，就知道他没听懂。

        所以重新说道：“在20年以前，芯片的设计、制造、封装测试一般都由同一家公司独立完成，这种模式被称为IDM模式。”

        “早期的德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦等都实行的是IDM模式，如今这一模式的典型代表为英特尔。”

        “但是这种模式的门槛太高，投资非常的大，所以八十年代开始，慢慢的出现了变化。”

        “这种新模式是一种设计和制造分别由不同企业承担的模式。”

        “自身没有工厂的Fabless设计公司和，再加上类似台积电这种专门提供半导体生产服务的芯片代工厂家，两者的关系类似于杂志中的编辑和印刷。”

        “相比IDM模式，这种分工的最大优势在于大幅降低了运行成本。”

        “所以原本不少IDM模式的公司纷纷转型成Fabless模式。”

        “就连AMD、IBM这样的老牌公司，也陆陆续续的卖掉自己的芯片工厂。”

        “南山要搞芯片，我建议你也先不要自己去建芯片工厂，那个投资太大了，也很难形成技术优势，甚至根本就看不到形成技术优势的希望。”

        向长乐用非常肯定的语气，给曹阳提供了一个参考意见。

        这一点，曹阳倒是没有再说什么。

        一上来就搞芯片工厂，他脑子没有进水，没有疯！

        “老师您说的很有道理，那南山就先从芯片设计开始吧！”

        看到曹阳接受了自己的提议，向长乐松了一口气，然后继续说：“即使是芯片设计，我也建议你找一些厂家去合作搞。”