第575章 芯片帝国,一步一步的实现(1 / 2)

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第575章  芯片帝国,一步一步的实现

        芯片国产化,说起来容易,做起来难。

        所谓的芯片就是集成电路,是把很复杂的、大量的晶体管电路压缩到指甲盖大小的空间内部,从而在极小的空间内构建出复杂的电路,完成复杂的计算与控制等功能。

        芯片是所有电子工业的基础,对人类社会影响极其巨大,无论是小至手机还是大至空间站,都离不开芯片的大规模使用。

        芯片还关系到国家安全,在一定程度上可以说,芯片能力的高低,关系到一个国家武器能力的强弱。

        当然了,对于曹阳来说,他考虑不了那么高大上的事情,他想要的是让南山集团的各个产品上面使用的芯片能够实现国产化。

        这个目标,其实也是非常艰巨的。

        不说手机,单单是一辆车上使用的芯片,种类就非常的多。

        特别是电动车上,对芯片的需求就更加广泛了。

        虽然汽车上使用的芯片,大部分都不是什么技术特别先进的产品,好几年前的技术生产出来的芯片也能满足要求。

        但是车规级芯片确实也有自己的难度。

        并且将来智能化、网联化之后,部分车规级芯片对算力的要求也会很高,需要使用最先进的芯片技术才能满足要求。

        南山半导体魔都晶圆厂的修建,是曹阳实现真正的芯片国产化的第一步。

        “曹总,这一次参加魔都晶圆厂投产仪式的人比较高,政务院那边有一名副院长会出席活动,部委那边也是有不少人参加。”

        “魔都这边更是从市里面到区里面,相关的领导都出席。”

        章京这段时间都在魔都待着,今天亲自来机场接曹阳,顺便汇报接下来的安排。

        相比之前的捷豹路虎魔都工厂量产仪式,这一次的活动显然级别要高很多。

        晶圆厂啊!

        这可不是一般的企业敢去搞,也不是一般的企业搞的起来的。

        但是人家南山集团就敢搞,还搞的有声有色!

        “之前规划的时候,说我们这个晶圆厂投产之后,最好先生产8英寸的晶圆,现在这些晶圆的产能预计可以达到多少?”

        硅晶圆片是有大小的,以前是4寸,后来到6寸、8寸,现在国际先进的是12寸。

        一般而言,芯片越先进,使用的硅晶圆就越大。

        因为硅晶圆是圆的,而芯片是方的,边角料是要切割掉浪费的,硅片的面积越大,浪费的就越少,所以成本越低。

        同时硅晶圆越大,一块硅晶圆片切割出来的芯片越多,加工时的效率也越高,也就是降低成本了。

        28nm及以下的芯片,基本上全部是采用12寸晶圆来生产的,只有一些相对成熟的芯片,比如40nm、65nm等才采用8寸。

        南山半导体当时购买的都是国际上最先进的设备了,这也是托了金融危机的福气,理论上是可以生产12寸的晶圆。

        但是考虑到是第一次生产,并且南山半导体初期的主要目标是用在车规级芯片上的各种芯片,8英寸的晶圆,28nm甚至40nm的技术就可以满足要求。

        所以最终章京和曹阳讨论,最终先在魔都晶圆厂生产8英寸的晶圆,初步解决南山集团自用芯片的需求。

        与此同时,南山半导体和南山设备也在联手为8英寸晶圆厂的生产设备国产化而努力。

        曹阳自己也是多次带着南山设备的人去攻克主要的瓶颈设备课题。

        虽然不大可能在修建第二座晶圆厂的时候就立马实现100%的设备国产化。

        但是按照曹阳的规划,最晚在五年之后,南山半导体的晶圆厂必须具备100%使用国产化设备的能力。

        有些国产化的设备不一定是最好的,但是在关键时刻能够解决卡脖子的问题。

        这是非常重要的。

        特别是对于南山集团这种在许多领域都掌握了核心技术,现在已经有下属公司开始被制裁的公司来说,提前考虑风险是很有必要的。

        要不然到时候随便卡你几种原材料或者设备,你的晶圆厂就废了。

        那是绝对不能接受的。

        千万不能高估一些国家的底线。

        “现在刚刚量产,预计需要1个月多月的时间来慢慢的爬坡,从3月份开始可以实现月产5万片8英寸的晶圆的能力。”

        “不过按照现在的汽车市场需求来看,一个晶圆厂肯定是不能满足需求的,今年内公司可以正式的考虑第二座晶圆厂的修建计划。”

        “有了第一座的经验之后,我们可以考虑再修建一座月产能10万片的8英寸晶圆厂,也可以考虑直接再修建一座月产能5万片的12英寸晶圆厂。”

        “考虑到现在购买光刻机还算是比较容易,我建议先上马12英寸的项目,尽快的从阿斯麦等厂家采购一批最先进的光刻机回来。”

        “而我们南山设备那边正在研发的设备,可以用在下一个8英寸的晶圆厂项目上面。”

        虽然章京对南山设备的一些研发情况也有所了解,但他的精力毕竟主要在南山半导体这边,他不觉得南山设备能够那么快的搞定相关的设备。

        甚至他觉得曹阳要求芯片设备100%国产化,这个目标是非常难实现的。

        当然了,这些话他肯定不会直接说出来。

        毕竟内心深处,他也是希望南山设备可以搞定这些技术的。

        “那就考虑在魔都晶圆厂旁边再修建一座12英寸的晶圆厂,同时在岭南省找个地方修建一座月产能10万片的8英寸晶圆厂。”

        关于半导体的发展,曹阳之前就已经做了比较成熟的考虑和布局。

        所以针对章京的提案,他很快就给出了判断。

        南山集团现在不缺钱,太多的钱放在账面上没有什么意义。

        现在可不是跟大家拼账面上的现金储备谁最多的时候。

        反正按照现在的节奏,2010年南山集团的盈利情况不会比2009年。

        自己大手笔的花钱,最终账面上的资金可能不仅不会减少,反而会变多。

        所以直接上马两个晶圆厂这样的大胆决定,曹阳都没有任何犹豫。

        魔都晶圆厂的修建,差不多花费了60个亿。

        如果把月产能扩大一倍,那么投资估计就去到差不多100亿去了。

        而12英寸的晶圆厂的投资,估计也要八九十亿。

        再考虑到修建这些晶圆厂,南山半导体肯定也要继续招募更多的高端人才回来,最终今年一年花掉200亿资金是很正常的。

        如果算上现在投产的8英寸晶圆厂很可能亏本销售晶圆的情况,那么今年南山半导体花掉300亿人民币也是不奇怪的。

        难怪一般的企业碰都不敢轻易的碰晶圆厂这种项目。

        甚至就是许多芯片企业,也不愿意自己去投资管理晶圆厂。

        实在是这个领域的资金、技术要求太高了,一不小心就亏了大钱。

        “同时修建两座晶圆厂?”

        章京听到曹阳那么一说,可谓是又惊又喜。

        魔都晶圆厂花费了那么多钱,现在还看不到挣钱的模样。

        他以为曹阳对于晶圆厂的修建会变得谨慎起来,没想到还是那么大胆。

        这对章京来说肯定是好事啊。

        “可以是可以,就是到时候设备采购不一定能够跟现在的工厂那样便宜了。”

        “伴随着经济的慢慢恢复,台积电和三星那边也开始有了一些动作。”

        “之前那种直接从阿斯麦购买其他厂家取消订单的光刻机设备的事情,估计是碰不到了。”

        从去年开始,阿斯麦在光刻机领域的影响力已经超越了东瀛厂家,并且这个趋势变化的非常的快。

        各路芯片厂家基本上都是找阿斯麦购买新的光刻机。

        这倒是光刻机的价格有所上涨,交货周期也开始变长。

        “可以安排人去跟设备厂家商量购买12英寸晶圆厂的设备的事情,同时我们也让南山设备准备8英寸晶圆厂的设备生产。”

        “当然了,保守起见,可以同时找阿斯麦购买这两座晶圆厂的设备,到时候我们肯定是还需要继续修建更多的晶圆厂,扩大我们的芯片产能。”

        “哪怕是真的买回来了,也是可以使用的。”

        这个时候的芯片设备,哪怕是买回来了转卖也是可以卖出去的。

        所以倒是不用担心南山设备能生产的情况,还浪费钱去购买设备的事情发生。

        主要是曹阳虽然对南山设备有信心,但是一座晶圆厂都没有正式采用的情况下,他心中也是担心玩砸了。

        毕竟芯片设备这个领域,国内真的是太不擅长了。

        里面有不少的坑需要去填。

        “没问题,等明天的量产仪式结束之后,我立马就在公司内正式的启动新工厂修建的筹备。”

        “最近一年多,我们从东瀛、高丽等地挖了不少的芯片人才回来,经过了一段时间的磨合,现在也是时候让他们开始发挥作用了。”

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